純銅包覆鋁合金復(fù)合材料界面組織與性能研究前言 銅包鋁雙層金屬復(fù)合導(dǎo)體材料因其優(yōu)異的電導(dǎo)率、耐蝕性、低密度和高性價(jià)比等特點(diǎn),在信號(hào)傳輸和電力輸送等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。然而,純銅包覆純鋁的復(fù)合導(dǎo)體材料在強(qiáng)度、硬度和高溫力學(xué)性能上存在不足,難以滿足某些高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)Ω邚?qiáng)高導(dǎo)、較高使用溫度等特殊要求。因此,研制具有高強(qiáng)高導(dǎo)性能的銅包覆鋁合金材料顯得尤為重要。 本研究采用立式連鑄直接復(fù)合技術(shù),成功制備了直徑為20 mm、銅包覆層厚度為2 mm的純銅包覆鋁合金(銅包鋁合金)復(fù)合棒材。通過(guò)先進(jìn)的材料表征技術(shù),如掃描電子顯微鏡(SEM)、電子探針(EPMA)、能譜儀(EDS)和透射電子顯微鏡(TEM),詳細(xì)研究了Cu/Al界面的結(jié)構(gòu)與相組成,并提出了相應(yīng)的界面形成模型。 實(shí)驗(yàn)方法 本研究采用立式連鑄直接復(fù)合法制備純銅包覆鋁合金復(fù)合棒材。制備過(guò)程中,首先在外層金屬管殼中填充芯部鋁合金液體,然后通過(guò)連鑄工藝使其凝固,實(shí)現(xiàn)兩種金屬的復(fù)合。隨后,采用SEM、EPMA、EDS和TEM等表征技術(shù)對(duì)Cu/Al界面進(jìn)行詳細(xì)的觀察和分析。 結(jié)果與討論 界面結(jié)構(gòu)與相組成 研究結(jié)果表明,銅包鋁合金復(fù)合材料界面層從銅包覆一側(cè)到鋁芯一側(cè)主要由三個(gè)亞層構(gòu)成。亞層I靠近銅側(cè),為厚度均勻的Cu9Al4層,約3 μm;亞層II為中間層,呈胞狀的CuAl2層,厚度不均勻,范圍在10~40 μm之間;亞層III靠近鋁芯一側(cè),為α-Al+CuAl2偽共晶組織,呈片層狀分布,厚度較大,約為200 μm。此外,在亞層III中觀察到鋁合金中合金元素形成的復(fù)雜析出相和殘存未轉(zhuǎn)變的高溫Cu3Al2+x相。 顯微硬度與界面結(jié)合強(qiáng)度 納米壓痕實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,亞層I的顯微硬度最高,平均值為7.26 GPa;亞層II的硬度次之,平均值為5.77 GPa;亞層III的硬度最低,平均值為2.39 GPa。界面結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試的結(jié)果顯示,鋁合金中的合金元素在界面處偏聚形成的析出相略微降低了界面結(jié)合強(qiáng)度。這一發(fā)現(xiàn)對(duì)于優(yōu)化制備工藝、提高界面性能具有重要意義。 界面形成模型 基于實(shí)驗(yàn)觀察和分析,本研究提出了連鑄復(fù)合銅包鋁合金的界面形成模型。在連鑄過(guò)程中,銅和鋁在高溫下發(fā)生反應(yīng),形成固溶體和多種金屬間化合物。由于鋁合金中合金元素的存在,界面反應(yīng)更加復(fù)雜。通過(guò)控制連鑄工藝參數(shù),如澆注溫度、冷卻速率等,可以調(diào)控界面反應(yīng)程度和相組成,進(jìn)而優(yōu)化界面性能和結(jié)合強(qiáng)度。 結(jié)論 本研究采用立式連鑄直接復(fù)合法制備了純銅包覆鋁合金復(fù)合棒材,并深入研究了其界面結(jié)構(gòu)與相組成規(guī)律。結(jié)果表明,該復(fù)合材料界面層由三個(gè)亞層構(gòu)成,顯示出不同的顯微硬度和界面結(jié)合強(qiáng)度。本研究為制備高性能銅包鋁合金復(fù)合材料提供了重要的理論依據(jù)和工藝指導(dǎo)。 銅包鋁合金復(fù)合材料以其優(yōu)異的電導(dǎo)性、耐蝕性和高強(qiáng)度,在電力和信號(hào)傳輸領(lǐng)域展現(xiàn)了巨大潛力。同樣作為包覆工藝,納米蒸氣粉體包覆技術(shù)則通過(guò)絲材電爆制粉工藝,為微米粉末賦予了納米級(jí)的獨(dú)特性質(zhì),為銅包鋁合金復(fù)合材料也提供了表面改性的新思路。 納米蒸氣粉體包覆工藝 納米蒸氣粉體包覆指的是利用絲材電爆制粉工藝,在微米金屬/非金屬粉末表面包覆納米金屬粉末層,兩者間形成熔融焊接結(jié)合,從而使初始粉末獲得更加活躍的理化性能。 其原理是利用絲材電爆制備金屬納米粉的原理,同時(shí)在與金屬絲同軸且呈圓柱形的空間內(nèi)分布基體微米粉末(金屬或非金屬),使之形成含微米粉體的“氣柱”。金屬絲電爆氣化后產(chǎn)生的納米蒸氣和基體粉末碰撞,使納米金屬蒸汽在基體粉末表面冷凝,形成被納米金屬層包覆的復(fù)合微米粉。通過(guò)控制基體粉末的循環(huán)時(shí)間、金屬絲的直徑、單次電爆炸的金屬絲長(zhǎng)度、電爆頻率,實(shí)現(xiàn)基體粉末表面金屬包覆量的控制。 1 鋮豐材料 實(shí)例1 鈦合金粉末表面包覆納米銅 (未后處理) 2 鋮豐材料 實(shí)例2 碳化鎢表面包覆納米鎳層 (進(jìn)行后處理) 除此外,還適用于鐵基合金,鈦合金,鋁合金,鎳基合金,難熔金屬鎢鉬鉭鈮等機(jī)體粉末。 |