選區(qū)激光熔化(SLM)純鋅的組織與力學(xué)性能演變前言 鋅是人體內(nèi)重要的微量元素,鋅合金具有合適的降解速率和良好的生物相容性。此外,Zn還具有骨相容和抗菌特性。因此,鋅基材料被認為是一種有前途的生物可降解骨科植入材料. 然而,傳統(tǒng)的制造技術(shù)無法制造具有各種復(fù)雜幾何形狀的零件,不能適應(yīng)醫(yī)學(xué)多樣化需求的發(fā)展將來。 鋮豐材料 鋅合金打印成品 與傳統(tǒng)制造技術(shù),AM增材制造可以制備各種復(fù)雜的植入物,滿足個性化定制要求的幾何形狀以用于患者。在各種AM技術(shù)中,選擇性激光器熔化(SLM)廣泛應(yīng)用于骨科多孔材料的制備支架。然而,純鋅的熔點和沸點非常低(419.5℃和907℃),容易引起揮發(fā),因此飛濺物和煙霧很容易形成,這可能會損壞成型零件的質(zhì)量,并導(dǎo)致加工窗口狹窄。 鋮豐材料 鋅合金打印成品 與傳統(tǒng)工藝對比,SLM制備的樣品顯示出不同的微觀結(jié)構(gòu)特征。由于缺乏深入研究,SLM微觀結(jié)構(gòu)的形成機制及其對機械性能尚不清楚。 本文通過初步實驗,對SLM純鋅的工藝參數(shù)進行了不同優(yōu)化,以探討SLM制備純鋅合金的微觀結(jié)構(gòu)形成機理及其微觀結(jié)構(gòu)的演化規(guī)律,并得出工藝參數(shù)和微觀結(jié)構(gòu)對其力學(xué)性能的影響。 實驗用純鋅粉 氣霧化工藝制成的純鋅粉 選擇性激光熔化系統(tǒng)-SLM 實驗使用自帶氧氣的SLM機器 (BLT-S200) 制樣示意圖見圖2,制備參數(shù)見表2 實驗結(jié)果 顯微硬度演變 圖4顯示了密度和硬度與Ev之間的關(guān)系: 可以發(fā)現(xiàn)樣品的密度隨著Ev的增加而增加,并最終趨于以保持穩(wěn)定。 隨著Ev的增加,硬度從20.71HV逐漸增加至39HV,這比鑄造純Zn的顯微硬度(35.08 HV)要高。 微觀結(jié)構(gòu)演變 圖6(a)顯示了鑄造純Zn和SLM-純Zn的沉積表面的微觀結(jié)構(gòu)。鑄造純鋅由數(shù)百微米大小的粗α-Zn晶粒組成。SLM-純Zn則由較細的等軸晶粒(~8μm)組成。 圖6(b)顯示了在相同的激光功率(100W)下,當Ev從47.61增加到158.73時,等軸晶粒尺寸從8.0μm增加到9.5μm。 圖6(d)顯示了隨著Ev的變化,氧化物體積分數(shù)基本保持不變。 拉伸性能演變 圖10(b)顯示了SLM純Zn和鑄造純Zn的拉伸性能對比柱狀圖,可見除了Ev-35.71的參數(shù)外,其余參數(shù)的SLM純Zn拉伸性能均優(yōu)于鑄造純Zn的拉伸性能 圖10(c)顯示了SLM純Zn的加工硬化速率曲線。從曲線中可以看出,樣品存在加工硬化現(xiàn)象,但加工硬化率很低。 拉伸斷口的SEM分析 圖11顯示了在四個參數(shù)下樣品的典型斷裂形態(tài)。 Ev-158.73 參數(shù)時樣品呈現(xiàn)韌性剪切斷裂,斷裂中存在纖維區(qū)。 Ev-142.85樣品中的凹坑數(shù)量減少,并且凹坑變得更大和更淺。 Ev-59.52樣品斷裂處的凹坑數(shù)量進一步減少,并且凹坑的形狀不明顯。 Ev-35.71試樣的斷口基本上沒有凹坑,可發(fā)現(xiàn)更多未熔化的粉末和較差的熔合缺陷,顯示出脆性斷裂。 鑄態(tài)純鋅的斷口非常光滑,可以看到一個巨大而平坦的解理面,這也表明脆性斷裂。 實驗結(jié)果 1、最終優(yōu)化的參數(shù)范圍為Hs=70μm、Ds=30μm,Ev=83.33-158.73 J/mm3,密度為91.24-93.04%。密度較低的原因是高能量密度導(dǎo)致純Zn的液相揮發(fā),形成許多規(guī)則的圓形孔隙。 2、SLM純Zn的微觀結(jié)構(gòu)為等軸晶粒和片狀結(jié)構(gòu),一些氧化物位于晶界,晶粒尺寸為8–10μm。等軸晶粒的形成歸因于印刷過程中的低溫梯度和氧化物對晶界的阻礙作用。 3、在優(yōu)化的參數(shù)下,SLM純鋅的平均硬度、屈服強度、極限拉伸強度和伸長率分別為39.03HV、84.29MPa、95.93MPa和11.73%,力學(xué)性能優(yōu)于鑄造純鋅。 文獻來源: 【Microstructural evolution and mechanical properties of pure Zn fabricated by selective laser melting】 Chengzhe Wang , Yunlong Hu , Chen Zhong , Cunxiao Lan , Wei Li , Xiaojian Wang |