鎳合金粉末應(yīng)用厚膜霧化芯發(fā)熱漿料調(diào)配

鎳合金粉末應(yīng)用厚膜霧化芯發(fā)熱漿料調(diào)配

陶瓷基板以其低熱阻、耐高壓、高散熱、壽命長等優(yōu)良特性，在電子煙霧化以及加熱不燃燒領(lǐng)域都具有非常廣泛的應(yīng)用前景。電子煙加熱件的作用類似于電腦之于intel芯片，而陶瓷基板表面金屬化線路是決定其實際應(yīng)用的重要前提。

圖 Silmo3.0陶瓷霧化芯 來自卓力能官微

       陶瓷表面金屬化工藝在電子陶瓷中應(yīng)用領(lǐng)域較廣，由于加熱響應(yīng)快，在電子煙領(lǐng)域應(yīng)用也在逐步擴大。在小煙領(lǐng)域有麥克韋爾smoore的FEELM陶瓷霧化芯，卓力能ALD的SILMO、以及FXR，加熱不燃燒HNB煙具中有IQOS的陶瓷發(fā)熱片。其中陶瓷表面技術(shù)化最為成熟的工藝路線為厚膜技術(shù)。厚膜技術(shù)是通過在陶瓷上絲網(wǎng)印刷金屬粉末漿料，再通過高溫燒結(jié)脫脂使金屬粉末熔融形成一個整體。

圖 厚膜印刷工藝流程

圖 電子漿料配置過程

燒結(jié)后特性/Characteristics after firing：

在 1 燒結(jié)條件下，膜厚 8-12?m Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12um)